4.下颌磨牙
（1）用裂钻在牙合面中央窝下钻，制备一与颈部横断面根管口排列相似的外形为钝圆角的长方形深洞。注意，此长方形深洞的面积应比该牙髓室顶小。
（2）用裂钻穿通远中髓角，沿窝洞底部边缘钻磨连通其他髓角，即可揭开髓室顶。
（3）用探针检查髓室顶是否去净，用圆钻“提拉”去净髓室顶，形成窝洞壁到髓腔壁平滑移行部。
（4）注意事项 开髓洞形应在颊舌向中线的颊侧才能暴露髓腔，并可避免造成舌侧颈部或髓室底台阶或穿孔。注意髓腔变异，如u形根管，
远中有两根或双根管等情况。同时，还应注意髓室顶底距离的增龄性变化，防止破坏髓室底形态或髓室底穿。
[思考题]
1.试述开髓术的基本操作步骤。
2.试述上颌前磨牙的开髓方法及注意事项。
3.试述下颌前磨牙的开髓方法及注意事项。
4.试述上颌磨牙的开髓方法及注意事项。
5.试述下颌磨牙的开髓方法及注意事项。
二、龈上洁治术
龈上洁治术是牙龈炎的主要治疗方法，也是牙周炎治疗的第一步。此术是指用龈上洁治器械去除龈上的菌斑、软垢、牙石和色渍，并磨光牙面以去除局部刺激，使牙龈炎症消退而恢复（一）超声洁牙术这是一种高效去除牙石的器械，尤其对去除大块龈上牙石省时、省力。
1.超声波洁牙机
超声波洁牙机由超声波发生器（主机）和换能器（手机）两部分组成，发生器发出振荡，并将功率放大，然后将高频电能变换成超声振动，每秒达2。5万—3万次以上，通过换能器上工作头的高频振荡而除去牙石。
2.操作方法
（1）开启主机，调节功率。牙石厚而硬者用大功率，薄而少用中或小功率。踩下脚踏开关后，工作头即有水雾喷出，则超声振动已启动。
（2）洁治时，以握笔式将工作头前端以小于15°角轻轻接触牙石来回移动，利用超声振动击碎并震落牙石。
注意：过大的功率会造成牙面损伤，故超声振动只能振击在牙石上，不宜直接在釉质或牙骨质表面反复操作，也不宜停留在一点上震动，以免损伤。
（3）去除大而坚硬的龈上牙石时，可采用分割法，即先用工作头将大块牙石分割成数块而使其碎落；或将工作头放在牙石与牙面结合处边缘振动，使其分离碎裂。
（4）对细小或邻面的牙石，应以手用器械来补充刮除。
（5）抛光 洁治后牙面较粗糙或有划痕，需抛光使牙面光洁无刻痕，菌斑不易堆积。
3.超声洁治注意事项
（1）禁用于带有心脏起搏器的患者。肝炎、肺结核等传染病患者，也不宜超声洁治。
（2）超声洁治开始前，让患者用双氧水含漱，并在洁治区涂布1％碘酊消毒。
（3）及时严格消毒超声洁牙机的手机及工作头，以免引起交叉感染。
（二）手用器械洁牙术
手用器械洁治术是洁牙术中最基本的方法，也是牙周专业医师的基本功之一。虽然超声洁治术能有效地去除牙石，也较省力，但因操作时手指触觉的感应较少，只适用于去除龈上大块牙石，且术后牙面较粗糙或有刻痕，因此须用手用洁治器来最后完成。
1.洁治器 常用龈上洁治器械有以下几种：
（1）镰形洁治器 前、后牙各2把，外形如镰刀，刀口为三棱形横切面，适宜刮除邻面牙间隙的菌斑及牙石，也可用于刮除浅在的龈下牙石。
（2）锄形洁治器 左右成对，外形如锄，刃口一端成钝角，一端成锐角，使用时锐角置于牙石侧的龈沟内，刮除龈上牙石及浅层龈下牙石，也可用整条刃口刮除光滑面上的菌斑和牙石。
（3）磨光器 常用有杯状刷或橡皮杯轮，用于打磨洁治后的牙面。
2.基本方法
（1）放稳支点，以改良握笔式正确地握持器械，以腕力刮除牙石。
（2）洁治时，器械主干应与牙长轴方向一致，工作头前部的刃口应放在牙石的根方使执器械的手指触觉体会到牙石部位，刀刃与牙面成80°角，且紧贴牙面。然后用腕部发力，向抬面方向用力，将牙石整块从牙面刮下，避免层层刮削。
（3）使用锄形器时，主要依靠手指的拉力。使用镰形器时是靠手腕旋转的力以除去邻面牙石。
责任编辑：虫虫
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