日本11月芯片设备订单出货比降至1.18
来源:优易学  2011-12-18 15:22:40   【优易学:中国教育考试门户网】   资料下载   建筑书店
  12月17日消息,日本半导体设备协会(SEAJ)今日表示,11月日本芯片设备订单出货比为1.18,不及10月时的1.28.
    11月数据意味着每完成100日元的产品出货,接获价值118日元的新订单。 
    记忆体芯片厂商三星电子和海力士半导体均扩大了资本支出计划。

责任编辑:sealion1986

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